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电子零件和半导体行业测量解决方案
针对行业研发、生产和维护环节，提供专业、可靠的测量解决方案。
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生产制造
运维检测
68 篇方案
电子零件和半导体方案库
围绕核心应用场景的测量方案，持续更新
- 1 高端功率分析仪对SiC逆变器实际测量结果的比较 高端功率分析仪对SiC逆变器实际测量结果的比较 返回上一页 前言 近年来，采用可实现高速开关功率半导体Sic及GaN的高效逆变器研发不断推进。通过采用这些功率半导体，可实现逆变器 开关速度的高速化，扼流线圈和电容器等元件尺寸的小型化。此外，开关损耗的减少还能缩小以散热器为主的散热元件的尺寸，从而提高逆变器和电机的整体效率，实现小型轻量化。然而，随着开关速度的加快，则需要在比以往更宽的频带中进行高精度功率测量，因此选择合适的机型是十
- 2 通过测量电流诊断电弧焊接品质及确保可追溯性 通过测量电流诊断电弧焊接品质及确保可追溯性 返回上一页 确认焊接过程中的电流波形是客观评估电弧焊接品质的一大要点。焊接电流中断或未达到额定电流都有可能导致焊接不到位，因此可通过与合格品焊接电流波形的差异来确认焊接工序是否妥善进行。本应用案例将为大家介绍焊接时电流测量的步骤和合适的测量仪器。 利用HIOKI日置的测量仪器解决该问题 如下所示为使用HIOKI日置的存储记录仪，
- 3 优化贴片电阻量产工序中电压应力测试效率 优化贴片电阻量产工序中电压应力测试效率 返回上一页 前言 随着电动汽车（EV）和AI数据中心的普及，高可靠性片式电阻器的需求正迅速增长。由于这些元件必须在电气应力下保持稳定的特性，因此在量产过程中需要实施严格的质量管理，尤其是要准确检验施加额定电压后的电阻值变化。若在检验不充分的情况下出厂，使用过程中可能因特性变化导致早期故障，进而影响整个系统的可靠性。传统的检测方法需要经过测量、记录、运算等多个环节，工艺流程复杂，且常导致周期时
- 4 评估印制电路板应力的应变测量 评估印制电路板应力的应变测量 返回上一页 前言 加工材料时，材料必定会受到某种应力作用。在制造业中，为确保产品质量，避免对材料施加不必要的应力至关重 要。即便必须施加应力，也不应采用可能导致材料破损的加工方法。本文将介绍以应变式传感器为手段，探索合适加工方 法的测量方式。 应力相关课题 印制电路板通常由薄板状的材料构成。尤其对于小型印制电路板，为提高材料利
- 5 SiC / GaN 双脉冲测试 SiC / GaN 双脉冲测试 返回上一页 同轴分流电阻，罗氏线圈，AC/DC 电流探头的比较 引言 在 WBG 半导体评估中，电流波形的观测质量至关重要以 SiC 和 GaN 为代表的 WBG 半导体，凭借高速响应，可有效提升电力变换器的效率及实现小型化。另一方面，由于电流变化陡峭，准确捕捉峰值电流、di/dt、振铃及反向恢复电流等参数面临较大挑战。在双脉冲测试中，需同
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